大数据和半导体选哪个？
一、大数据和半导体选哪个？
选大数据，更有前途。
半导体需要较高的技术和大投入的研发，而且盈利周期长，国内没有良好基础。而大数据槛相对低一些，容易创新，便于取得市场。
因为这两个行业的整体热度和薪资都很高,因此也常常有人会把半导体设计和大数据程序员拿来做比较
二、半导体九大设备？
一、氧化/扩散炉(高温炉)
芯片的制造流程中，硅片表面通过氧化的方式生长一层氧化层，通过在氧化层上刻印图形和刻蚀，达到对硅衬底进行扩散掺杂，激活硅片的半导体属性，从而形成有效的PN结。
二、光刻设备
光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。从集成电路诞生之初，光刻就被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。
三、涂胶显影设备
涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。
四、刻蚀设备
刻蚀指将硅片上未被光刻胶掩蔽的部分通过选择性去掉，从而将预先定义的图形转移到硅片的材料层上的步骤。
五、离子注入设备
一般而言，本征硅(即原始不含杂质的硅单晶)导电性能很差，只有当硅中加入少量杂质，使其结构和电导率发生改变时，硅才成为真正有用的半导体。
六、薄膜沉积设备
1、PVD设备
2、CVD设备
七、CMP设备
CMP（化学机械抛光）工艺指抛光机的抛光头夹持住硅片相对抛光垫做高速运动，抛光液在硅片和抛光点之间连续流动，抛光液中的氧化剂不断接触裸露的硅片表面，产生氧化膜，然后借助抛光液中的微粒机械研磨作用去除氧化膜。
八、检测设备
1、质量测量设备
2、电学检测设备
九、清洗设备
三、半导体车间辐射大吗？
辐射应该是没有的，但是在里面工作是有毒的，不过一般这样的厂防护都是很严格的。我所在的就是一家半导体厂，里面有毒的物质很多，要注意他排放的污水，尤其是它的气体排放，里面含有As，磷烷等有毒气体。至于距离当然是越远越好了！谢谢
四、半导体四大特征？
半导体的四大特征:一、电阻随温度上升而下降。二、光生伏特效应。三、光导电效应。四、整流效应。
1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。
不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。
1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特征。
在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第四种特征。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。
半导体的这四个特性，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。
五、半导体5大工艺？
晶圆制造→氧化工艺→光刻工艺→刻蚀工艺→沉积&离子注入工艺→金属化工艺→EDS工艺→封装工艺。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
六、半导体三大龙头？
一、韦尔股份
1、作为领先的半导体芯片设计企业，公司一直都专注于芯片研发设计，晶圆制造与封装测试均使用外协加工的模式，其中公司晶圆制造环节的代工协作企业分别有上海先进、华虹宏力、中芯国际，封装测试制造环节的代工协作企业分别有长电科技、通富微电、苏州固锝等，并成为了上述企业的长期合作伙伴。
二、兆易创新
1、作为半导体存储器领域的龙头企业，公司拥有国内在半导体存储器领域的优秀人才，技术研发的成员均来自我国微电子领域的顶尖院所，以及公司引入在国际先进企业具有丰富经验的高级专家，追踪先进技术的发展方向，确保公司的核心技术产品的先进性。公司不断地加大对技术研发的投入，推出了具有技术和成本优势的全系列产品，体现了公司在技术研发上处于领先水平。
三、北方华创
1、作为我国领先的半导体设备企业，公司承担了多项半导体设备公关的研发项目，其中承担的项目已部分完成验收实现产业化，公司在多个关键制程领域取得了技术突破，打破了国外巨头垄断，在集成电路与半导体领域获得广泛应用，成为国内主流半导体设备供应商。
以上数据内容只是个人看法，不分排名先后，不做投资依据，投资有风险，入市需谨慎！
七、半导体八大系统？
1.硅片：12 英寸硅片国产发展空间大，8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行
2. 光刻胶：国内产品崭露头角，国产替代任重道远
3. CMP 材料：随先进制程产能增长，需求持续增高，国内安集科技、鼎龙股份实现技术突破
4. 光掩膜：随半导体制程提高，掩膜市场迅速扩大，光掩膜加快国产替代步伐
5. 溅射靶材：国产化水平较高，下游市场扩张将推动行业进一步发展
6. 电子特气：半导体制造基础材料，国产进程持续推进
7. 湿化学品：细分种类众多，部分实现国产化，未来前景广阔
8. 石英：基础原料承载经济腾飞。
八、半导体十大设备排名？
一、北方华创 半导体设备
二、中芯国际 半导体制造
三、兆易创新 存储芯片国内
四、卓胜微 中国射频电子行业
五、紫光国微 特种集成电路
六、韦尔股份 半导体产业链
七、北京君正 车载存储
八、华润微 芯片全产业链
九、扬杰科技 功率器件
十、长电科技 封测
九、半导体车载冰箱噪音大吗？
较小。
半导体车载冰箱的制冷原理是帕尔帖原理，简单理解就是通过半导体芯片进行冷热转换，因而该种车载冰箱在工作制冷时，只会产生轻微电流的声音，声音大小几乎听不到。
十、半导体大硅片龙头排名？
半导体大硅片龙头的排名:首先是隆基绿能，他是毫无争议的排第一。后面紧接着是中环股份，这个公司是TCL科技控股，然后是京运通，后面就是一些小公司了。
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