一、什么是电子制程？

电子制程，电子产品制造过程包括以下1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验 2、元器件成型处理，成型以便于插装。 3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。 4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。 5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。 6、经过二插后就可以进行测试了。 7、测试一般有三个步骤：初测，（装配），老化，复测。 8、最后进行检验和包装。

二、怎么制作制程电子报表？

打开电子表格——先设置页边距——就会有虚线框出现——你在虚线框内编辑——不要超出虚线框外——不然超出部分打印不出来的——第一行一般都是标题行——从第二行或者第三行开始——输入你的资料，不论有多少列，都必须在虚线框内——输入完毕后——选中表格内容（标题行一般不选，因为它不需要边框）——点菜单栏“格式”——单元格——边框——外边框——这是为你输入的内容设置边框——还可以在单元格对话框里——设置“对齐”方式——一般水平和垂直都设为居中或常规，你自己看着办。 注：想要对表格设置的格式几乎都是“格式”菜单里的“单元格”对话框里，你自己打开看看，练习练习就晓得它们的用途了。

三、制程与封装的区别？

您好，制程和封装是电子产品制造中的两个重要概念，它们有以下区别：

1. 定义：制程（Process）指的是电子产品制造的过程，包括材料准备、印刷电路板制作、元器件安装、焊接、测试等一系列步骤。而封装（Package）指的是将电子元器件封装在外壳中，以保护元器件、提供引脚和连接功能。

2. 内容：制程主要关注的是电子产品的制造过程，包括工艺流程、设备选型、材料准备等，它决定了产品的质量、性能和成本。封装主要关注的是电子元器件的外部封装，包括封装形式、引脚布局、尺寸等，它决定了元器件的使用环境和外部连接方式。

3. 目的：制程的目的是确保电子产品的制造过程符合质量标准，保证产品的良品率和可靠性。封装的目的是将电子元器件封装在合适的外壳中，以保护元器件免受外界环境的影响，并提供连接和安装的便利。

4. 关联性：制程和封装是相互关联的，制程决定了封装的可行性和方式，封装也会影响到制程的选择和流程。制程和封装的协调与优化，可以提高产品的性能、可靠性和生产效率。

总之，制程和封装在电子产品制造中扮演着不同的角色，制程关注产品的制造过程，而封装关注产品的外部封装和连接方式。

四、电子制程是高科技吗？

算不上高科技，所谓电子制程，就是指电子产品的生产制造工艺流程，包括元器件、组件到整机的制造过程。任何电子产品均经过技术研发、物料采购、生产制造三大主要环节，如何将元器件、零件、组件组装成一台结构完整、坚固，外形美观的产品，就是电子制程的工作。

五、人工智能为什么需要高制程芯片？

人工智能需要高制程芯片的原因有以下几点：计算需求增加：人工智能应用中的深度学习和神经网络算法需要进行大量的计算，高制程芯片具备更高的计算能力和计算密度，能够更好地满足人工智能应用对计算资源的需求。能效提升：人工智能应用的计算需求庞大，传统芯片在满足计算需求的同时也会带来较高的能耗。而高制程芯片采用先进的制程工艺，能够在提供更高计算能力的同时降低能耗，从而提升能效。实时响应要求：许多人工智能应用需要实时响应，例如自动驾驶、智能语音助手等。高制程芯片的高计算速度和低延迟能够满足这些实时性要求，提供更好的用户体验。数据处理能力：人工智能应用需要处理大量的数据。高制程芯片具备更高的集成度和处理能力，能够更快速地处理海量数据，提高人工智能应用的效率。更高的集成度：高制程芯片具有更高的集成度，可以容纳更多的晶体管和电路，从而实现更复杂的运算和处理任务。这对于人工智能算法的执行来说至关重要，因为许多人工智能应用需要进行大规模的数据处理和复杂的模型训练。高制程芯片能够提供充足的计算资源，提高人工智能算法的效率和准确性。功耗和散热优势：高制程芯片在功耗和散热方面表现出色，使得人工智能设备能够实现更好的性能和持久的运行时间。人工智能应用通常需要大量的计算资源和数据处理能力，这对于芯片来说常常是一个挑战。而高制程芯片则可以提供更高的能效和散热能力，使得人工智能设备能够长时间稳定运行，不易出现过热或性能下降的问题。快速响应和决策：高制程芯片的快速计算和数据传输能力可以大大缩短响应时间，提升实时应用的性能和稳定性。这在自动驾驶、机器人和物联网等领域的应用中尤为重要，因为这些应用对于实时的响应和决策能力有极高的要求。因此，高制程芯片对于满足人工智能应用的需求是非常重要的。随着人工智能技术的不断发展，对于芯片的需求也将持续增加，而高制程芯片的高性能、低功耗、实时响应等特点将更加凸显其重要性。

六、制程问题分析与解决思路？

关于这个问题，制程问题分析与解决思路包括以下几个步骤：

1. 收集问题信息：首先需要明确具体的制程问题，并收集相关数据和信息，包括问题描述、发生时间、相关设备和操作步骤、产品质量等。

2. 制程问题分析：对收集到的问题信息进行分析，找出问题的根本原因。可以使用一些常用的问题分析工具和方法，如鱼骨图、5W1H法、因果分析等，以确定问题发生的原因。

3. 制程问题解决思路的制定：根据问题的根本原因，制定解决思路。可以参考以下几种常用的解决思路：

a. 改进设备和工具：如果问题是由于设备或工具的问题导致的，可以考虑更换或改进设备和工具，以提高制程的稳定性和可靠性。

b. 优化操作流程：如果问题是由于操作流程不合理导致的，可以优化操作流程，简化操作步骤，提高操作效率和准确性。

c. 强化培训和教育：如果问题是由于操作人员技能不足或缺乏培训导致的，可以加强培训和教育，提高操作人员的技能水平和专业知识。

d. 引入质量管理方法：可以引入一些质量管理方法，如6σ、PDCA循环等，以提高制程的稳定性和可控性。

4. 制程问题解决方案的实施：根据制定的解决思路，实施相应的解决方案。在实施过程中，需要对解决方案进行合理的排期和资源分配，并进行有效的跟踪和监控，确保问题得到有效解决。

5. 制程问题解决效果评估：在解决方案实施后，需要对解决效果进行评估。可以通过对产品质量、生产效率等指标的监测和对比，来判断解决方案的有效性，并根据评估结果进行相应的调整和改进。

总之，制程问题分析与解决思路需要全面、系统地分析问题的原因，并制定相应的解决思路和实施方案，以确保问题得到有效解决，并持续改进制程。

七、电子厂制程dds什么意思？

dds指的是数字频率合成技术，它的本质是DDS信号发生器，即是把信号发生器的频率稳定度、准确度提高到与基准频率相同的水平，并且可以在很宽的频率范围内进行精细的频率调节。

另外，采用dds这种方法设计的信号源可工作于调制状态，可对输出电平进行调节，也可输出各种波形。

八、来料不良与制程不良的分别？

来料不良和制程不良是质量控制中常见的两种不良情况，它们的分别在于发生的环节不同。1. 来料不良（Incoming Defects）：来料不良指的是原材料或零部件在供应商处出现的不良情况。当企业收到原材料或零部件时，经过质量检验后发现该物料不符合要求，比如尺寸不准确、外观有瑕疵、功能不全等问题。来料不良可能引起后续制程的不良，因此对来料质量的控制至关重要。对于来料不良，企业可以采取与供应商协商退换货、质量监控或重新选择合格的供应商等方式来解决。2. 制程不良（Process Defects）：制程不良指的是在生产过程中出现的不良情况。制程不良可以产生在任何生产环节中，包括原材料加工、组装过程、设备操作等。制程不良可能导致产品尺寸不符合要求、外观缺陷、功能性问题等。制程不良的发生可能是由于操作不规范、设备故障、材料变质等原因造成的。对于制程不良，企业可以通过加强生产过程的标准化、培训操作人员、监控设备状态等方式来减少不良产生并改善生产效率和产品质量。综上所述，来料不良和制程不良不同之处在于来源不同，前者产生于供应商环节，后者产生于生产过程中。对于企业来说，对这两种不良情况都需要进行有效的控制和解决，以确保产品质量和客户满意度。

九、lcd与oled制程上的区别？

LCD屏幕与OLED屏 的主要区别在于材料不同与发光原理不同。目前来看，LCD屏幕是无机材料制程，屏幕显示更加真实，而OLED为有机材料，观感更加浓艳。因为发光原理的不同，LCD屏幕更厚，而OLED屏幕相对来说较薄一些。

搭载LCD屏幕的手机就只能是侧面指纹，因为其不支持屏幕指纹，但是有个优点就是高度高，色彩还原度也高，长时间使用也不会出现色彩偏差。而OLED屏幕的优点主要是支持屏幕指纹，另外还更省电而且支持息屏显示等功能。

十、人工智能与电子科学与技术的关系？

人工智能与科技的关系是人工智能从属于科技。人类的科技涵盖各个行业各个领域，包括农业领域，工业领域，医疗卫生领域，交通运输领域等等，每个行业都有自身的尖端科技。人工智能属于计算机行业的科技成果。

社会上习惯于把科学和技术连在一起，统称为科学技术简称科技。实际二者既有密切联系，又有重要区别。科学解决理论问题，技术解决实际问题。科学要解决的问题，是发现自然界中确凿的事实与现象之间的关系，并建立理论把事实与现象联系起来;技术的任务则是把科学的成果应用到实际问题中去。科学主要是和未知的领域打交道，其进展，尤其是重大的突破，是难以预料的;技术是在相对成熟的领域内工作，可以做比较准确的规划。

人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。