一、12寸wafer出多少颗芯片？

按Die Size来推算，一片12寸的Wafer，大约涵盖580颗海思5nm麒麟芯片，良率如果按75%，一片Wafer大概可以制造约435颗成品5nm海思麒麟芯片，比不整合Modem的苹果A14芯片还要大

二、芯片测试厂如何处理客户wafer

随着科技的不断发展，芯片测试厂在电子行业中扮演着至关重要的角色。每个芯片测试厂都面临着一个共同的问题，即如何处理客户wafer，以确保高质量的产品交付。本文将探讨芯片测试厂在处理客户wafer时的一些有效策略和最佳实践。

1. 确定客户需求

在处理客户wafer之前，芯片测试厂需要与客户进行密切合作，确切了解他们的需求。这包括芯片测试的特定要求、测试的目标和所需的测试数据等。只有在明确了客户需求后，芯片测试厂才能制定正确的测试方案，并确保完成工作的高效性和准确性。

2. 设定清晰的测试目标

芯片测试厂需要根据客户需求设定清晰的测试目标。这些目标应该是可衡量的，并且可以帮助芯片测试厂确定是否达到了预期的结果。例如，测试目标可以包括通过率、功耗、速度等。通过设定清晰的测试目标，芯片测试厂能够更好地评估芯片的性能，并及时调整测试策略。

3. 选择适当的测试方法

芯片测试厂需要根据客户wafer的特点和测试需求选择适当的测试方法。常见的测试方法包括功能测试、可靠性测试、温度测试等。选择合适的测试方法有助于提高测试的准确性和效率，从而为客户提供更好的产品。

4. 优化测试流程

芯片测试厂应该不断优化测试流程，以提高生产效率和产品质量。这包括设计高效的测试程序、优化测试设备的配置和调试，以及制定合理的测试计划。通过优化测试流程，芯片测试厂能够更快地完成测试任务，并提供更高质量的测试结果。

5. 严格执行质量控制

芯片测试厂应该建立严格的质量控制体系，以确保测试过程和结果的准确性。这包括制定标准化的测试流程、执行可追溯的测试记录，以及进行定期的质量检查。通过严格执行质量控制，芯片测试厂能够提供可靠的测试服务，并满足客户的要求。

6. 数据分析和报告

芯片测试厂在处理客户wafer后，应该进行数据分析和生成相应的测试报告。数据分析可以帮助芯片测试厂评估芯片的性能，并发现潜在的问题。测试报告应该清晰明了，包括测试结果、问题反馈和改进建议等。通过数据分析和报告，芯片测试厂能够提供客观真实的测试结果，并帮助客户改善产品的性能。

7. 持续改进

芯片测试厂应该注重持续改进，不断提升测试能力和服务质量。这包括与客户保持良好的沟通合作，学习先进的测试技术和方法，以及及时应用新的测试设备和工具。通过持续改进，芯片测试厂能够适应快速发展的市场需求，并为客户提供更优质的测试服务。

总之，芯片测试厂在处理客户wafer时需要密切合作，了解客户需求，并根据需求制定相应的测试方案。通过设定清晰的测试目标、选择适当的测试方法，并优化测试流程和执行严格的质量控制，芯片测试厂能够为客户提供高质量的测试服务。同时，芯片测试厂还应进行数据分析和生成测试报告，以及不断持续改进，以适应市场的变化和客户的需求。希望本文对芯片测试厂的客户wafer处理提供了一些有益的信息和指导。

三、wafer 用途？

WAT：Wafer AcceptanceTest，wafer level 的管芯或结构测试；

CP：chip probing，wafer level 的电路测试含功能；

FT：Final Test，device level 的电路测试含功能。

四、芯片out引脚是什么？

OUT是输出的意思，就是告诉大家这个引脚是IC的输出端口。IC有很多的引脚，其引脚功能一般在电路板上会有标记，比如IN是输入引脚，它可能是电压的输入，也可能是信号的输入，要看电路分析，但是输入是肯定的。

五、wafer 止回阀

华强组是一家全球领先的半导体制造商，专注于生产高性能的晶圆。作为行业领先者，我们不断追求创新与卓越，为客户提供最优质的产品与解决方案。

晶圆制造工艺

晶圆制造是半导体生产过程中至关重要的一环。华强组拥有先进的生产设备和技术，通过严格的工艺流程确保每块晶圆的质量和稳定性。

止回阀的作用

止回阀在半导体生产中扮演着关键的角色。它们用于控制流体在管道中的流动方向，防止流体倒流和泄漏，保证生产过程的稳定性和安全性。

华强组采用最先进的止回阀技术，确保生产线的顺畅运行和高效生产。

品质保障

品质是华强组的核心价值之一。我们严格按照国际标准对产品进行质量控制和测试，以确保每块晶圆和止回阀的性能达到客户的要求。

创新驱动

作为领先的半导体制造商，华强组不断投资于研发和创新。我们致力于开发新型晶圆制造工艺和止回阀技术，以满足市场需求并引领行业发展。

可持续发展

在追求商业成功的同时，华强组也高度重视可持续发展。我们致力于减少环境影响、推动社会责任，并建立长远的可持续发展战略。

客户至上

客户是我们最重要的合作伙伴。华强组始终秉承“客户至上”的原则，为客户提供定制化的解决方案和卓越的服务，与客户共同成长、共同成功。

六、wafer的参数？

WAFER连接器FWF39603产品参数：

类型 线到板连接器-板装插座（穿孔式）

极数 2-12

进入角度 180° 顶部进入

间距 3.96mm

颜色 - 树脂 透明白色

电气

额定电流 6A AC(rms)

额定电压 250V AC(rms)/DC

接触电阻 10 mΩ Max

绝缘电阻 1000 MΩ Min

耐电压 1500V AC r.m.s

工作温度范围 -25ºC~+85ºC

材料

材料-金属 黄铜

材料 - 接触处电镀 锡

材料 - 终端处电镀 锡

材料 - 树脂 PA66 UL94V-0

七、dummy wafer介绍？

dummy wafer是一款画风清晰可爱的经营类游戏的软件，dummy wafer这款软件游戏玩家在游戏中可以和伴侣盒猫咪们生活在一起，玩家要从家徒四壁的起点开始，逐渐布置家园，成为适合伴侣盒猫咪居住的温馨场所，游戏太治愈了，给玩家不一样的感觉。

八、wafer有多少层？

据介绍，这是旗下长江存储第二代64层3D NAND，也是业内存储密度最高的64层3D NAND芯片，每片晶圆可以切割出超过1000颗裸芯片。

九、wafer和header区别？

接头header是连接器完成电连接功能的核心零件。一般由阳性接触件和阴性接触件组成接触对，通过阴、阳接触件的插合完成电连接。

晶片wafer（绝缘体）的作用是使接触件按所需要的位置和间距排列，并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。良好的绝缘电阻、耐电压性能以及易加工性是选择绝缘材料加工成绝缘体的基本要求。

十、wafer测试流程详解？

每颗IC在后工序之前都必须进行CP（Chip Prober），以验证产品的功能是否正常，并挑出不良的产品和区分性能等级。CP主要设备包括测试机（Tester）和探针台（Prober）。

测试机

主要包括测试主机、测试板（DUT板）、测试软体、数据线、PC主机等。

操作：1. 确认DUT板、数据线连接正确；

2. 打开电源，启动PC，进入测试软体；

3. 打开测试程序；

4. 打开测试主机电源，此时PC上会显示系统初始化。

探针卡

主要部件：真空泵、探针卡、显微镜、打点器、操作软件、8''至4''真空旋钮、托盘（Tray）、旋转手轮等。

测试前操作：

1. 确认真空泵和主机电源打开，打开软体初始化系统；

2. 进入扫描模式，移动Tray到一个角落安装prober card。将prober card安装在探针台上，一端对齐固定架并固定好，整理好数据线，引出接在DUT板上，并注意对应好标号；

3. 调整预置高度使之降低为0（防止上片时把prober和wafer刮坏）；

4. 清洁工作盘，确认测试wafer size并调节真空旋钮，带好手套讲被测wafer放入tray正中央（先确认wafer缺口方向使IC pin与探针相对应），用真空使wafer吸附在tray上；

5. 进片，调整预置高度（针压），边上升高度（探针卡固定，tray上升）边观察wafer离probercard的距离，调整到适当的距离时停止上升（wafer和prober距离不能太近以防wafer刮到prober），调节显微镜调到最清晰的视窗，然后把wafer的水平位置扫直；

6. 填写测试数据，包括wafer size、X、Y步距、测试方法和测试map数据等等（注意X、Y的移动距离、多测的排列顺序应该与prober card的site的排列顺序一致）；

7. 对针痕，微动模式移动wafer，使针尖对准die pad，慢慢调整预置高度（针压），直到可以在die pad上扎出针痕（注意针痕不能太重，高度只能一点一点增加，直至出现针痕马上停止），微动调整针痕的位置，使之一定扎在die pad的中心位置。如果是就得针卡可能会出现个别pad扎不出针痕或不明显，此时一定要查明原因，不能盲目加针压，看是否针尖偏了或短了；

8. 在wafer周围扎一次针，观察针痕是否偏离，以确认水平是否扫直；

9. 找到测试第一点位置，单步移动wafer使第一点位置与prober card第一site位置相对应；

10. 测试开始。测试过程要注意观察是否连续不良或间隔不良，不良时要及时停止观察针痕位置。测试完成后对坏点重测，载入的数据一定是最后测完的数。

打点操作：

1. 打点时先更改打点参数，打开打点器并更改步进数值。

2. 打点器调整可以在wafer 上没有die的位置试打，使墨点的大小适中，然后单步移动到边圈有die的位置试打，墨点一定要打在die的中间位置，大小适中。调整玩抽，用无尘布加酒精把 wafer擦拭干净；

3. 移动到第一点位置，载入数据开始打点。开始打点时立即停止并检查载入的数据和墨点是否正确，正确则继续打点，否则调整。打点时一定要用显微镜观察是否漏打或墨点是否变化。

4. 打点完成后在120℃烤箱内烤40min。